軟硬件工程師 8人
崗位職責:
1. 研究金融科技軟硬件安全技術,設計開發(fā)相關產(chǎn)品;
2. 編寫中英文安全文檔;
3. 針對金融機構等進行金融科技內容培訓咨詢服務。
職位要求:
1. 本科及以上學歷,計算機、電子工程或通信相關專業(yè);
2. 英語六級,具備良好的聽說讀寫能力(工作對英文能力要求較高);
3. 學習能力強,愿意接受新知識;
4. 思路清晰,表達能力強;
5. 能夠適應出差的工作要求,愿意承擔工作壓力及接受挑戰(zhàn);
6. 熟悉金融相關規(guī)范或具有金融領域開發(fā)經(jīng)驗者或具有Android開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
7. 應歷屆生均可(針對新員工公司提供相應專業(yè)能力和技術培訓)。
要求學歷:本科(限211(含)以上院校)及以上學歷
崗位職責:
1. 研究金融科技軟硬件安全技術,設計開發(fā)相關產(chǎn)品;
2. 編寫中英文安全文檔;
3. 針對金融機構等進行金融科技內容培訓咨詢服務。
職位要求:
1. 本科及以上學歷,計算機、電子工程或通信相關專業(yè);
2. 英語六級,具備良好的聽說讀寫能力(工作對英文能力要求較高);
3. 學習能力強,愿意接受新知識;
4. 思路清晰,表達能力強;
5. 能夠適應出差的工作要求,愿意承擔工作壓力及接受挑戰(zhàn);
6. 熟悉金融相關規(guī)范或具有金融領域開發(fā)經(jīng)驗者或具有Android開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
7. 應歷屆生均可(針對新員工公司提供相應專業(yè)能力和技術培訓)。
要求學歷:本科(限211(含)以上院校)及以上學歷
聯(lián)系方式:
咨詢電話:18515359890
簡歷發(fā)送郵箱:1839161188@qq.com pay@payunion.net
網(wǎng)址:www.payunion.net
工作地點:北京海淀區(qū)6號線終點站五路居附近(田村半壁店,交通便利)