一、公司簡介
　　合肥合芯微電子科技有限公司為一專業(yè)集成電路IC設(shè)計(jì)、制造及銷售的廠商，擁有全球的數(shù)�；旌闲虸C設(shè)計(jì)技術(shù)，公司的高級技術(shù)干部大都來自于美國硅谷留美學(xué)人，有著多年深厚的專業(yè)技術(shù)和工作經(jīng)驗(yàn)。
　　公司長期致力于自主IP技術(shù)的研發(fā)，專注于車載影音、可視對講、監(jiān)控安防、小家電等產(chǎn)品的顯示應(yīng)用芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)。

　　二、招聘職位
　　1. 數(shù)字邏輯IC設(shè)計(jì)工程師 (Digital IC Design Engineer)
　　崗位職責(zé): 負(fù)責(zé)芯片數(shù)字集成電路模塊設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證 & 測試方案等

　　2. 模擬電路IC設(shè)計(jì)工程師 (Analog IC Design Engineer)
　　崗位職責(zé): 負(fù)責(zé)芯片前端模擬電路設(shè)計(jì)開發(fā)工作以及電路仿真驗(yàn)證等

　　3. FPGA仿真設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工程師 (FPGA Verification Engineer)
　　崗位職責(zé):負(fù)責(zé)FPGA編程設(shè)計(jì)開發(fā)和芯片功能、性能的仿真驗(yàn)證工作等

　　4. 固件嵌入式軟件開發(fā)工程師(MCU/DSP Firmware Engineer)
　　崗位職責(zé): 與IC研發(fā)工程師配合完成芯片所需控制程序的編寫驗(yàn)證等

　　5. 數(shù)字后端設(shè)計(jì)工程師 (Digital Backend/P&R Engineer)
　　崗位職責(zé): 負(fù)責(zé)整個(gè)芯片或模塊的布局布線設(shè)計(jì)，包括DFT、時(shí)鐘樹生成、時(shí)序優(yōu)化和收斂、以及DRC/LVS物理驗(yàn)證等

　　6. 算法工程師 (Algorithm Engineer)
　　崗位職責(zé): 負(fù)責(zé)影像視頻信號的演算處理，系統(tǒng)模型架構(gòu)的建立和優(yōu)化等

　　【專業(yè)要求】
　　集成電路工程，電子信息工程，微電子學(xué)與固體電子學(xué)，信號與信息處理等。
　　【學(xué)歷要求】碩士及以上學(xué)歷
　　【工作地點(diǎn)】合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期
　　【有效期限】2015/10/1 ~ 2016/7/1

　　【投遞方式】
　　郵件投遞簡歷-----統(tǒng)一通知面試
　　郵件主題：姓名+崗位+學(xué)校，簡歷以附件形式發(fā)送
　　郵箱: tommyc@terawins.com
　　招聘專線：0551-65211155/65211157
　　聯(lián)系人：鄭先生