導(dǎo)線(體)寬度：conductor width

導(dǎo)線距離：conductor spacing

導(dǎo)線層：conductor layer

導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space

第一導(dǎo)線層：conductor layer No.1

圓形盤(pán)：round pad

方形盤(pán)：square pad

菱形盤(pán)：diamond pad

長(zhǎng)方形焊盤(pán)：oblong pad

子彈形盤(pán)：bullet pad

淚滴盤(pán)：teardrop pad

雪人盤(pán)：snowman pad

V形盤(pán)：V-shaped pad

環(huán)形盤(pán)：annular pad

非圓形盤(pán)：non-circular pad

隔離盤(pán)：isolation pad

非功能連接盤(pán)：monfunctional pad

偏置連接盤(pán)：offset land

腹(背)*盤(pán)：back-bard land

盤(pán)址：anchoring spaur

連接盤(pán)圖形：land pattern

連接盤(pán)網(wǎng)格陣列：land grid array

孔環(huán)：annular ring

元件孔：component hole

安裝孔：mounting hole

支撐孔：supported hole

導(dǎo)通孔：via

鍍通孔：plated through hole (PTH)

余隙孔：access hole

盲孔：blind via (hole)

埋孔：buried via hole

埋/盲孔：buried /blind via

任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔：any layer inner via hole (ALIVH)

全部鉆孔：all drilled hole

定位孔：toaling hole

無(wú)連接盤(pán)孔：landless hole

中間孔：interstitial hole

無(wú)連接盤(pán)導(dǎo)通孔：landless via hole

引導(dǎo)孔：pilot hole

端接全隙孔：terminal clearomee hole

準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole

準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole

在連接盤(pán)中導(dǎo)通孔：via-in-pad

孔位：hole location

孔密度：hole density

孔圖：hole pattern

鉆孔圖：drill drawing

裝配圖：assembly drawing

印制板組裝圖：printed board assembly drawing

參考基準(zhǔn)：datum referan