線(xiàn)(通道)：conduction (track)
導(dǎo)線(xiàn)(體)寬度：conductor width
導(dǎo)線(xiàn)距離：conductor spacing
導(dǎo)線(xiàn)層：conductor layer
導(dǎo)線(xiàn)寬度/間距：conductor line/space
第一導(dǎo)線(xiàn)層：conductor layer No.1
圓形盤(pán)：round pad
方形盤(pán)：square pad
菱形盤(pán)：diamond pad
長(zhǎng)方形焊盤(pán)：oblong pad
子彈形盤(pán)：bullet pad
淚滴盤(pán)：teardrop pad
雪人盤(pán)：snowman pad
V形盤(pán)：V-shaped pad
環(huán)形盤(pán)：annular pad
非圓形盤(pán)：non-circular pad
隔離盤(pán)：isolation pad
非功能連接盤(pán)：monfunctional pad
偏置連接盤(pán)：offset land
腹(背)*盤(pán)：back-bard land
盤(pán)址：anchoring spaur
連接盤(pán)圖形：land pattern
連接盤(pán)網(wǎng)格陣列：land grid array
孔環(huán)：annular ring
元件孔：component hole
安裝孔：mounting hole
支撐孔：supported hole
導(dǎo)通孔：via
鍍通孔：plated through hole (PTH)
余隙孔：access hole
盲孔：blind via (hole)
埋孔：buried via hole
埋/盲孔：buried /blind via
任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
全部鉆孔：all drilled hole
定位孔：toaling hole
無(wú)連接盤(pán)孔：landless hole
中間孔：interstitial hole
無(wú)連接盤(pán)導(dǎo)通孔：landless via hole
引導(dǎo)孔：pilot hole
端接全隙孔：terminal clearomee hole
準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole
在連接盤(pán)中導(dǎo)通孔：via-in-pad
孔位：hole location
孔密度：hole density
孔圖：hole pattern
鉆孔圖：drill drawing
裝配圖：assembly drawing
印制板組裝圖：printed board assembly drawing
參考基準(zhǔn)：datum referan
