Ø 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。公司英文全稱為:National Center for Advanced Packaging Co,.Ltd (NCAP China)。公司是由中科院微電子所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金五家股東。到目前共有十家股東。總股本為21100萬元。
Ø 公司目標(biāo)：建設(shè)在國際半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中具有影響力的封裝與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。面向我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，建設(shè)世界一流水平的國際化產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置，從而推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。
Ø 公司作為封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗證與研發(fā)。公司研發(fā)團隊由入選中科院“百人計劃”、國家“”的領(lǐng)軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學(xué)位和碩士學(xué)位。公司擁有3200 m2的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進封裝設(shè)計仿真平臺。
Ø 2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所，省級科研單位。本著以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的方針，按照省產(chǎn)研院建設(shè)平臺一流、隊伍一流、機制創(chuàng)新研究所的有關(guān)要求，加快產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，強化企業(yè)合同科研服務(wù)，推進體制機制的創(chuàng)新與實踐。
Ø 近三年來已承擔(dān)國家科技重大專項、973項目、863項目與國家自然基金、省市科技項目16項，為超過百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇的企業(yè)超過1/3。開發(fā)了國內(nèi)首創(chuàng)并的“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”，很多技術(shù)指標(biāo)達到國際先進水平，并獲得第十屆（2015年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎。到2015年12月止，共申請專利469件，其中發(fā)明專利452件，國際專利19件，授權(quán)84件（國際2件）。華進公司已初步建成為全國、國際一流的半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國內(nèi)大的國產(chǎn)設(shè)備驗證應(yīng)用基地之一、人才實訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地。
【公司榮譽】
Ø 江蘇省高新技術(shù)企業(yè)
Ø 江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所
Ø 江蘇省先進封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心
Ø 江蘇省先進封裝與系統(tǒng)集成工程技術(shù)研究中心
Ø 無錫市先進封裝與系統(tǒng)集成工程技術(shù)研究中心
Ø 無錫市2014年“佳雇主”十強企業(yè)
Ø 無錫市2015年“佳雇主”十強企業(yè)
Ø 無錫市2016年“佳雇主”十強企業(yè)
【招聘崗位】
（一） 工藝工程師
職責(zé)描述：
1、負責(zé)新工藝的開發(fā)，包括新機器、新材料的評估，新工藝流程的建立；
2、負責(zé)日常工藝的穩(wěn)定性、異常問題獨立處理，工藝能力提升；
3、負責(zé)操作及檢驗、檢查文件的修改與完善，新員工的培訓(xùn)與指導(dǎo)；
4、與客戶及市場溝通，使相關(guān)產(chǎn)品在生產(chǎn)線上流通順暢，并為客戶提供完善的問題解決方案和技術(shù)支持；
5、熟悉生產(chǎn)線工藝流程及設(shè)備性能，與其他部門溝通協(xié)調(diào)，保證所負責(zé)的項目或者客戶產(chǎn)品順利交付。
任職資格：
1、本科以上學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、化學(xué)、物理學(xué)、光電等相關(guān)專業(yè)；
2、具備兩年工作經(jīng)驗，有工藝、設(shè)備、材料應(yīng)用的經(jīng)驗優(yōu)先；
3、具有英語聽說讀寫的能力；
4、具有良好的溝通能力和團隊合作精神，具有學(xué)習(xí)力、執(zhí)行力和解決問題的能力。
（二） 研發(fā)工程師（IPD集成工藝）
職責(zé)描述：
1、負責(zé)晶圓級工藝開發(fā)，包括技術(shù)方案制定，工藝集成，工藝流片等；
2、負責(zé)TSV轉(zhuǎn)接板集成高性能IPD技術(shù)項目，包括技術(shù)方案制定，工藝流程建立，IPD結(jié)構(gòu)設(shè)計、IPD集成工藝開發(fā)，功能性測試等；
3、完成技術(shù)總結(jié)報告、技術(shù)文檔撰寫等工作。
任職資格：
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子相關(guān)專業(yè)；
2、具有兩年以上工作經(jīng)驗，優(yōu)秀的應(yīng)屆生可以考慮；
3、善于創(chuàng)新，具有強烈的責(zé)任心及團隊合作意識；
4、具有IPD設(shè)計和IPD集成工藝開發(fā)的能力。
（三） 信號完整性工程師
職責(zé)描述：
1、從事高速電路的SI、PI、EMI等分析工作；
2、使用SI、PI工具進行建模，并分析效應(yīng)；
3、協(xié)同設(shè)計人員，完成SUBSTRATE和PCB設(shè)計，編寫相應(yīng)設(shè)計仿真報告；
4、在仿真領(lǐng)域與客服進行技術(shù)指導(dǎo)；
5、有SI工作經(jīng)驗，能熟練操作Hspice、HFSS、CST、ADS、hyperlynx、SIGRITY、QSI等一種或多種仿真工具
任職資格：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子、微電子、微波及通訊等專業(yè), ；
2、有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先，優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可考慮；
3、性格平和，細致嚴謹，有強烈的敬業(yè)精神和團隊精神。
（四）工藝技術(shù)員
職責(zé)描述：
1、按要求完成所負責(zé)工藝的作業(yè)；
2、協(xié)助工藝工程師的工藝開發(fā)；
3、協(xié)助工藝工程師解決工藝問題；
4、完成相應(yīng)的生產(chǎn)管理及6S工作。
任職資格：
1、大專及以上學(xué)歷，電子及相關(guān)專業(yè)；
2、熟練掌握Office系列軟件的使用；
3、有半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先，應(yīng)屆生也可以考慮。
需求人數(shù)：2人
工作地點：無錫新區(qū)菱湖大道200號D1棟
工作時間：五天工作制，每天工作八小時
薪資結(jié)構(gòu)：崗位工資+績效工資+交通補貼+季度獎金+年度獎金+五險一金
【聯(lián)系我們】
Ø 企業(yè)：www.ncap-cn.com
Ø 企業(yè)微信：華進半導(dǎo)體（微信號：NCAP-CN）
Ø 電話/郵箱：0510-66678650 zhaopin@ncap-cn.com
