崗位職責(zé)：
1、與硬件工程師共同完成PCB板卡外形設(shè)計(jì)以及產(chǎn)品3D堆疊工作;
2、產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì);
3、產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì);
4、跟蹤生產(chǎn)工藝，分析并解決在零件打樣、試產(chǎn)、生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的問題;
5、在設(shè)計(jì)過程中，按照公司的流程完成文檔歸檔，各個(gè)階段的零件封樣等工作;
6、在產(chǎn)品生產(chǎn)階段，提供技術(shù)支持.

崗位要求：
1﹑本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)、模具設(shè)計(jì)或其它機(jī)械相關(guān)專業(yè)，熟悉消費(fèi)類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
2﹑熟練運(yùn)用Pro/E與 Autocad軟件，并能熟練進(jìn)行3D建模及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（必須）;
3﹑有電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和堆疊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉模具結(jié)構(gòu)及成型，并有豐富的模具及成型的跟進(jìn)經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉常見的表面處理工序，試產(chǎn)及量產(chǎn)跟進(jìn)經(jīng)驗(yàn);
6、溝通能力強(qiáng)，工作態(tài)度良好.
聯(lián)系方式

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